绿色屋顶径流削减测
7-9 · 4-6课时 · 校本拓展模型屋顶有无植被层测径流量(聚焦:海绵+建筑;依据领航行动指南主题方向校本拓展。)

库内共 381 项(指南示例 27 · 校本拓展 354)。按主题分类浏览,支持学段与关键词筛选;登录后可选用改编。也可试用 AI 导师。
当前条件共 92 项,第 4 / 8 页
模型屋顶有无植被层测径流量(聚焦:海绵+建筑;依据领航行动指南主题方向校本拓展。)
调研安全事故公开案例制定公约(聚焦:储能安全;依据领航行动指南主题方向校本拓展。)
同一零件纸模:切割 vs 堆叠工艺对比(聚焦:先进制造;依据领航行动指南主题方向校本拓展。)
吹气入碱液指示剂变色演示(护目镜)(聚焦:碳捕集;依据领航行动指南主题方向校本拓展。)
用沙/糖/透明片分层类比提纯硅→晶圆→电路层,强调尺度与洁净概念(聚焦:集成电路入门;依据领航行动指南主题方向校本拓展。)
用不同缝宽纸缝+激光笔/手电筒观察衍射极限,类比光刻分辨率受波长限制(禁直视激光)(聚焦:光刻分辨率;依据领航行动指南主题方向校本拓展。)
自制卡牌桌游:光源/镜片/光刻胶/真空腔等环节,体验高端光刻供应链卡点(聚焦:高端光刻供应链;依据领航行动指南主题方向校本拓展。)
用感光纸/防晒贴纸或柠檬汁隐形字类比曝光-显影,理解正负胶概念(无危险化学品)(聚焦:光刻胶原理;依据领航行动指南主题方向校本拓展。)
用开关+LED 模拟晶体管开/关,理解芯片里亿万开关的基本单元(聚焦:晶体管基础;依据领航行动指南主题方向校本拓展。)
在网格晶圆图上随机撒缺陷点,计算不同制程节点良率,体会纳米缺陷的代价(聚焦:芯片良率;依据领航行动指南主题方向校本拓展。)
用模块拼图模拟 Chiplet:CPU/GPU/HBM 互联,讨论带宽与发热权衡(聚焦:先进封装;依据领航行动指南主题方向校本拓展。)
在约束网格上完成不交叉布线(最短路径),类比 EDA 自动布线难题(聚焦:EDA 电子设计自动化;依据领航行动指南主题方向校本拓展。)