Chip 设计从 RTL 到网表纸推演
7-9 · 5-7课时 · 校本拓展用逻辑门积木实现简易加法器,体会从设计到流片的流程关卡(聚焦:芯片设计流程;依据领航行动指南主题方向校本拓展。)

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用逻辑门积木实现简易加法器,体会从设计到流片的流程关卡(聚焦:芯片设计流程;依据领航行动指南主题方向校本拓展。)
分组辩论材料/设备/人才三条路径优先级,形成可答辩路线图(聚焦:关键材料国产化;依据领航行动指南主题方向校本拓展。)
把头发丝/细菌/晶体管特征尺寸画成比例尺长卷,建立微观尺度感(聚焦:微观尺度与制程节点;依据领航行动指南主题方向校本拓展。)
用并行工人积木模拟 GPU 吞吐与 NPU 专用算子,讨论 AI 芯片分化(聚焦:AI 芯片架构;依据领航行动指南主题方向校本拓展。)
设计隔振垫层使手机振动传感器读数最小,理解光刻机为何怕抖(聚焦:超精密隔振;依据领航行动指南主题方向校本拓展。)
桌游推演关键零部件断供情景,设计冗余与国产替代策略(聚焦:产业链韧性;依据领航行动指南主题方向校本拓展。)
用不同方向「切削」海绵/肥皂对比各向同性与各向异性,类比干法等离子刻蚀侧壁陡直难度(聚焦:等离子刻蚀;依据领航行动指南主题方向校本拓展。)
用轮流贴膜卡模拟化学气相沉积与原子层沉积的逐层生长,比较均匀性与速度权衡(聚焦:薄膜沉积 CVD/ALD;依据领航行动指南主题方向校本拓展。)
在起伏橡皮泥表面用湿海绵+细砂模拟化学机械抛光,测平整度并讨论过抛风险(聚焦:化学机械抛光 CMP;依据领航行动指南主题方向校本拓展。)
多层透明片套准十字标记,量化位移误差,理解量测设备与良率关系(聚焦:叠对量测;依据领航行动指南主题方向校本拓展。)
卡牌推演特气纯度/靶材短缺对产线停机的影响,设计冗余采购方案(聚焦:电子特气与靶材;依据领航行动指南主题方向校本拓展。)
在限宽网格上完成不短路细线路布线,体会封装基板线宽线距极限(聚焦:封装载板与 PCB;依据领航行动指南主题方向校本拓展。)