聊天机器人越狱防护测试清单
7-9 · 4-6课时 · 校本拓展设计安全拒答测试题(无害)(聚焦:安全对齐;依据领航行动指南主题方向校本拓展。)

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设计安全拒答测试题(无害)(聚焦:安全对齐;依据领航行动指南主题方向校本拓展。)
优化温湿度/人流传感器布局方案(聚焦:物联网+AI;依据领航行动指南主题方向校本拓展。)
解读常见开源许可并做对比展(聚焦:开源治理;依据领航行动指南主题方向校本拓展。)
用沙/糖/透明片分层类比提纯硅→晶圆→电路层,强调尺度与洁净概念(聚焦:集成电路入门;依据领航行动指南主题方向校本拓展。)
用不同缝宽纸缝+激光笔/手电筒观察衍射极限,类比光刻分辨率受波长限制(禁直视激光)(聚焦:光刻分辨率;依据领航行动指南主题方向校本拓展。)
自制卡牌桌游:光源/镜片/光刻胶/真空腔等环节,体验高端光刻供应链卡点(聚焦:高端光刻供应链;依据领航行动指南主题方向校本拓展。)
用感光纸/防晒贴纸或柠檬汁隐形字类比曝光-显影,理解正负胶概念(无危险化学品)(聚焦:光刻胶原理;依据领航行动指南主题方向校本拓展。)
用开关+LED 模拟晶体管开/关,理解芯片里亿万开关的基本单元(聚焦:晶体管基础;依据领航行动指南主题方向校本拓展。)
在网格晶圆图上随机撒缺陷点,计算不同制程节点良率,体会纳米缺陷的代价(聚焦:芯片良率;依据领航行动指南主题方向校本拓展。)
用模块拼图模拟 Chiplet:CPU/GPU/HBM 互联,讨论带宽与发热权衡(聚焦:先进封装;依据领航行动指南主题方向校本拓展。)
在约束网格上完成不交叉布线(最短路径),类比 EDA 自动布线难题(聚焦:EDA 电子设计自动化;依据领航行动指南主题方向校本拓展。)
对比硅与碳化硅(SiC)/氮化镓(GaN)耐压与损耗概念图,联系新能源汽车电控(聚焦:第三代半导体;依据领航行动指南主题方向校本拓展。)